显微切片测试
什么是显微切片测试
PCB横截面测试，也称为显微截面分析，是一种用于分析印刷电路板内部质量的过程。切出一部分PCB，然后将其浇注到一块丙烯酸酯中，将其硬化和抛光，以便可以使用金相显微镜（一种显微镜）对其进行目视检查。PCB横截面分析的重要性
通常有必要在制造之前，期间和之后检查生产的印刷电路板组件，零件和组件的质量，以识别和防止潜在的故障点。
星河电路提供横截面测试服务，以帮助确保您的组件和组件的最高质量。我们的横截面测试是破坏性测试，其中我们切出了相关组件的一小部分“测试样条”，并检查了多个属性以确定产品的整体质量。显微截面分析可以在制造过程中的任何时候进行，包括原型制作阶段。也可以在组装后完成，以测试组件的热应力和正确的焊料连接。
在故障分析横截面测试中，我们检查许多因素以确定导致产品故障的原因。横截面测试在整个行业中具有广泛的应用，并且是确定制造过程中产品总体质量的第二种最常用的测试方法。
显微切片测试服务，以确保PCB产品质量
等离子加固解决方案致力于质量保证，包括旨在为我们的客户提供高质量的保形涂层和测试解决方案的政策和程序。我们的显微切片测试可以检测出PCB中的许多缺陷，并检查它们是否符合适当的规格。有许多可能容易解决的问题，包括电连接的镀层不足，产品组件的寿命以及其他常见故障点。从一般的质量问题到细节，我们可以发现您产品中的缺陷。等离子问题，正确的材料选择，甚至装配制造中使用的钻头的理想锐度，都可以通过星河电路的横截面测试来确定。除电路板组件外，横截面测试还可用于识别较小的单个组件中的问题或潜在缺陷。
联系我们以了解有关我们的测试服务的更多信息，包括X射线检查，横截面测试服务等等。
