1.1 PCB（线路板）中的元器件的布局设计
1.1.1 元器件的布置要求
a. 全部采用表面组装元器件的印制板，优选同面组装设计。
b. 采用双面表面组装设计时，尽量将大的封装器件布置在同一面上；
c. 设计混合组装印制板时，表面组装元器件如果只有片状元器件和小外型的元器件，则尽量把这些器件都布置在插装元器件的焊接面上；
d. 设计混合组装印制板时，对四边有引线的集成电路（PLCC，QFP），尽量与插装元器
件布置在同一面上；
e. 考虑到波峰焊的“遮蔽效应”，元器件的安装方向尽可能按下图1所示方向放置；
图1 波峰焊基板上元器件取
f. 同类元器件尽可能按相同方向排列，有极性的元器件最好以同一方向放置在印制板上；
g．PLCC等器件的下方不要安放片式元器件；
h 在电路板易弯曲变形的位置放置元器件时，元器件的方向应避开易使元器件断裂或焊点拉断的方向，见图2所示。
图2 元件位置布置示意图
注：其中打“×”者受应力最大，打“Δ”者次之，打“O”者最小。
I．对于一些热容量大，易吸潮器件，如PLCC,BGA 等在印制板上布局时应尽量分散，避免产生冷焊现象。
1.1.2 元器件间距要求
a. 相邻表面组装元器件（如PLCC、BGA、QFP等）之间的间距应不小于图3的规定；
图3 相邻表面组装元器件最小间距示意图（单位mm）
b. 对于混装电路，通孔插装元器件与表面组装元器件之间的间距应不小于图4的规定。
关于设计的其他文章内容：
