面向制造的设计（DFM）
DFM（即面向制造的设计）是考虑到制造过程安排PCB拓扑的过程。以这种设计思路，PCB布局拓扑旨在缓解通常在制造和组装过程中出现的问题，例如：PCB层上的自由浮动的铜片会引起PCB设计中的问题，当设计中包含迹线之间有多个小岛状铜的区域时，往往会出现问题。这些碎片可能会折断并导致对板子和岛上其他部分的干扰，走线不准确，阻抗和其他问题。
焊桥：如果走线和引脚之间的距离太近，并且在设计中未使用阻焊层，则焊料会在引脚之间形成桥接，从而导致短路和腐蚀以及其他问题。
有时，PCB上的铜太靠近板的边缘，导致在施加电流的蚀刻过程中发生短路。
DFM测试应在项目时间表的早期进行，以减少总体成本和开发时间。有许多可用的软件程序可以帮助识别上述问题。
面向组装的设计（DFA）
对于任何PCB组装，必须将组件牢固地连接到电路板上。不幸的是，在难以组装的设计中很难做到这一点，这就是DFA（即面向组装的设计）必不可少的原因。使用DFA，目标是确定如何设计PCB，以便组装人员可以快速有效地完成工作。该过程包括最小化材料输入，选择易于使用的组件，在组件之间留出足够的空间，应用PCB设计的通用标准以及为组件打上准确而清晰的标记。与DFM一样，DFA测试应在项目设计过程的早期进行，以最大程度地降低生产成本和产品开发时间。可以使用软件程序来帮助确保PCB设计符合DFA标准。
面向测试的设计（DFT）
“DFT”是一个通用术语，表示“面向测试的设计”，适用于有助于使测试更彻底，成本更低的一种设计。本质上，考虑到DFT设计的PCB的设计使其易于检测和定位故障。这样，更容易快速，准确地运行测试，从而减少了测试所需的时间。为此，设计人员必须确切地知道在生产的每个阶段将使用哪种类型的测试方法，并设计PCB以使其最佳工作。DFT在PCB设计过程中可能需要大量额外的设计和工程工作，从而轻松地弥补测试期间节省的时间。然而，花费的时间很容易弥补，从而总体上降低了制造成本。借助更容易发现的故障，带有隐藏故障的PCB发出的可能性较小，从而降低了客户不满和潜在召回的成本。
面向供应链的设计（DSC）
许多设计师没有考虑的一件事是产品或组件的生命周期。通常，某些组件在PCB的产品生命周期中会过时，并且变得更加难以以经济有效的方式采购该组件。设计新产品时，必须考虑组件的生命周期。保持生命周期的意识包括与经验丰富的电子合同制造商进行交谈，以确定存货状况，并在设计过程的早期就选择PCB组件的替代资源。从长远来看，该策略将通过确保PCB设计的较长使用寿命来帮助节省资金。
