全面了解SMT组装流程，有助于降低生产成本
表面贴装技术（SMT）组装已成为电子产品性能和效率方面的领先制造技术。在保证高可靠性的前提下，低成本无疑是原始设备制造商（oem）必须考虑的重要因素。表面贴装工艺由许多步骤组成，每一个步骤都有助于最终产品的质量。此外，每个制造步骤发生的任何修改都可能导致巨大的成本波动。因此，充分了解表面贴装工艺是非常积极的，这也是在不牺牲性能的前提下降低成本的捷径。
一般来说，SMT组装程序主要包括以下步骤：锡膏印刷、锡膏检测（SPI）、芯片安装、目测、回流焊、AOI、目测、ICT（电路内测试）、功能测试、除气等，对整个过程的全面了解有助于降低生产成本。步骤1：印刷锡膏
SMT组装从锡膏印刷开始，目的是在焊盘上放置适量的锡膏，在焊盘上焊接元件。锡膏印刷质量的好坏主要取决于三个因素：锡膏状况、刮削角度和刮削速度。
SMT组装的多氯联苯，除非锡膏被正确地储存和使用，否则无法获得高质量的产品。锡膏在贴片生产线上使用前，必须先存放在冰箱中，低温保存，温度应恢复到室温。此外，未覆盖的焊膏必须在两小时内用完。除了锡膏状态外，锡膏打印机的参数也要适当设置，尤其是刮削角度和速度，因为双方都与锡膏在焊盘上的残留量密切相关。步骤2：锡膏检验（SPI）
焊膏检测本身就是一种降低成本的可选方法，因为现在减少焊膏缺陷比以后再发现焊膏缺陷要好。SPI不是SMT组装过程中必须的步骤，但它的应用有助于降低制造成本和提高产品质量。毕竟，贴片组装中的大多数缺陷都是由锡膏印刷引起的，如果能在早期发现并加以处理，就可以减少甚至消除在后期制造中可能导致缺陷的威胁。SPI机分为二维和三维两种，PCBCart在车间内拥有一台3D SPI机，为客户提供更好的检测服务。
步骤3：芯片安装
贴片在贴片组装过程中起着核心作用。芯片安装由芯片安装机完成，芯片安装机的速度和安装能力各不相同。一些小部件通常由高速贴片机放置，这些贴片机能够快速放置，使这些部件快速粘附在焊盘上的锡膏上。
然而，诸如bga、ic、连接器等大型组件通常由运行速度相对较低的多功能贴片机放置。就这些组件而言，对齐确实很重要。多功能贴片机比高速贴片机的速度要慢得多，因此在贴片前要花更多的时间来实现对准。此外，由于尺寸的限制，多功能贴片机中使用的一些元件不依赖于卷带，而使用托盘或管。
步骤4：目视检查+手动安装部件
芯片安装后，必须进行外观检查，以确保回流焊在很大程度上没有缺陷。在这一步中要找出的主要问题包括错位、零件丢失等。一旦回流焊完成，这些缺陷将很难处理，因为它们将牢固地固定在PCB上。从而降低了产品的可靠性，提高了生产成本。
另一方面，在这个步骤中，有些元件可以直接用手放置，包括一些大型元件、DIP元件或由于某些原因无法通过贴片机放置的元件。
步骤5：回流焊
在回流焊过程中，焊膏被熔化产生IMC（金属间化合物）来连接元件引脚和电路板。回流焊过程中的温度分布包括预热、温升、回流和冷却。以无铅焊膏SAC305为例，熔点约217℃，除非回流焊席温度高于217℃，否则焊膏不能再熔化。此外，再流焊炉的最高温度不应高于250℃，否则许多部件无法承受如此高的温度而无法熔化。
事实上，温度曲线的设置决定了回流焊的质量，有助于降低生产成本。因此，最好找一位经验丰富的SMT装配工，作为一个完全了解影响SMT焊接质量的因素和改进措施的合同制造商。所有这些因素都将导致生产成本的降低。
步骤6:AOI（自动光学检查）
到目前为止，元件在回流焊后已经固定在PCB上，这意味着SMT组装任务的关键部分已经完成。然而，除非进行了充分的测试和检验，否则组装好的板材不能直接用于最终产品。应用AOI可以检测焊点的性能，AOI可以暴露一些缺陷，如墓碑、边缘、缺失元件、错位、取向、桥接、虚焊等。
步骤7:AXI（自动X射线检查）
X射线检测是AOI的一种补充，因为它能更清楚、更直接地显示某些缺陷。回流焊后不必测量。然而，只要SMT装配厂更加注重产品的质量和可靠性，X射线探伤机就一定会得到应用，以满足一些原始设备制造商对提高效率的严格要求。
步骤8:ICT或功能测试
ICT的目的是通过测量电路中的电阻、电容和电感来检测电路中是否存在开路和短路现象，并揭示某些元件的缺陷。因此，组件在回流焊后要经过测试以确保其高性能。
功能测试是ICT的一个补充，ICT只能测试裸板上的开路和短路，而组装后的pcb功能却无法测试。因此，为了保证最终产品的高可靠性，需要对组装后的pcb进行功能测试。
