通常，PCB层叠结构设计主要遵循两个规则：1.每个走线层必须有一个相邻的参考层（电源层或接地层）；2.在相邻的主电源层和接地层之间保持最小距离，以提供较大的耦合电容；
以下是解释从两层板到六层板的堆叠的示例：
一. 单面PCB板和双面PCB板的层叠
对于两层板，不再由于层数少而出现层压问题。控制EMI辐射主要从布线和布局上考虑。单层板和双层板的电磁兼容性问题越来越突出。造成这种现象的主要原因是信号环路的面积太大，这不仅会产生强烈的电磁辐射，而且会使电路对外部干扰敏感。改善线路电磁兼容性的最简单方法是减小关键信号的环路面积。
关键信号：从电磁兼容性的角度来看，关键信号主要是指产生强烈辐射的信号和对外界敏感的信号。能够产生强辐射的信号通常是周期性信号，例如时钟或地址的低阶信号。对干扰敏感的信号是低电平的模拟信号。
单层和双层板通常用于10KHz以下的低频模拟设计中：
1）同一层的电源线以放射状走线，使总长度最小化；
2）行走电源线和接地线时，请保持彼此靠近；在按键信号线旁边放置一根接地线，该接地线应尽可能靠近信号线。这样可以减小环路面积，并降低差模辐射对外部干扰的敏感性。当在信号线旁边添加一条接地线时，会形成一个面积最小的环路，并且信号电流必定会取代其他接地路径而成为该环路。
3）如果是双层电路板，则可以沿信号线在电路板另一侧铺设接地线，使其靠近信号线，并使其尽可能宽。以这种方式形成的环路的面积等于电路板的厚度乘以信号线的长度。
二. 两层和四层的层叠
1. SIG-GND（PWR）-PWR（GND）-SIG； 2. GND-SIG（PWR）-SIG（PWR）-GND；对于上述两种叠层设计，潜在的问题是，对于传统的1.6mm（62mil）的板厚度，层间距将变得非常大，这不仅不利于控制阻抗，层间耦合和屏蔽，而且还会使电源接地层之间的距离较大，从而减小了板电容，也不利于过滤噪声。
对于第一种解决方案，通常适用于板上有许多芯片的情况。该解决方案可以获得更好的SI性能，这对EMI性能不是很好。它主要由工艺路线和其他细节控制。主要注意事项：接地层放置在信号层与信号最密集的连接层中，这有利于吸收和抑制辐射，增加板的面积并反射20H规则。
对于第二种解决方案，通常将其应用于电路板上芯片密度足够低且芯片周围有足够面积（已放置电源所需的铜层）的情况。在此解决方案中，PCB的外层是接地层，中间的两层是信号/电源层。信号层上的电源使用粗线布线，这可以降低电源电流的路径阻抗，并且信号微带路径的阻抗也较低。它还可以屏蔽通过外层的内层信号辐射。从EMI控制的角度来看，这是目前最好的4层PCB结构。
注意：信号和电源层的中间两层之间的距离应加宽，走线的方向应垂直，以避免串扰。板子的面积应适当控制以反映20H规则。如果要控制走线的阻抗，则应在电源和接地铜线下方仔细安排以上方案。此外，电源或接地铜应尽可能互连，以确保直流和低频连接。
三. 三层和六层的层叠
对于具有更高芯片密度和更高时钟频率的设计，应考虑6层板的设计。推荐的堆叠方法是：1.SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG;对于此方案，此堆叠方案可以获得更好的信号完整性，信号层与接地层相邻，电源层和接地层配对，可以很好地控制走线层的每个阻抗，并且两个接地层都可以吸收磁力线好。对于完整的电源层和接地层，它可以为每个信号层提供更好的返回路径。
2. GND-SIG-GND-PWR-SIG-GND；对于此方案，此方案仅适用于设备密度不是很高的情况。这种叠层具有上述叠层的所有优点，并且这种顶部和底部接地层相对完整，可以用作更好的屏蔽层。应该注意的是，功率层应靠近非主要成分层，因为底层的层将更完整。因此，EMI性能优于第一种解决方案。
简介：对于六层板解决方案，应最小化电源层和接地层之间的距离，以获得良好的电源和接地耦合。然而，尽管减小了62密耳的板厚度和层间隔，但是将主电源和接地层之间的距离控制得非常小仍然不容易。与第一方案和第二方案相比，第二方案的成本大大增加。因此，我们通常在堆叠时选择第一个选项。设计时，请遵循20H规则和镜像层规则设计。
