刚挠性印刷电路板介绍：
柔性印刷电路板的用途广泛，几乎涉及所有类型的电子产品，而用于复杂电子包装互连的刚性-柔性PCB的出现提供了一种生产也许最复杂的互连结构的更好方法。 刚挠性PCB板包括两种技术，即柔性印刷电路板技术和刚性印刷电路板技术。例如，通过将raoxing刚性基板电路和柔性基板电路层压在一起，然后通过PTH连接，从而构成简单的刚性-柔性PCB。钻孔技术：
底板和盖板的使用对于钻孔质量也非常重要。在实验中，我们使用0.2mm厚的铝板作为盖板和1.5mm厚的副板（该副板具有保护工作台表面并防止木板下出现毛刺的功能）。这两种材料均不含树脂粘合剂并具有出色的散热性并减少钻探结垢。
由于刚挠性PCB的结构复杂，钻头的质量和最佳的钻孔参数对于在钻孔过程中获得良好的孔壁非常重要。为了防止内部铜环和柔性基板出现钉头现象，应选择尖锐的钻头，并根据钻孔数量进行更换。钻头的转速和进给速度是最重要的工艺参数。如果进给速度太慢，温度将迅速升高，并且会产生大量钻屑。相反，进给速度太快，很容易引起钻头组和钉头现象。
除胶渣：
在PCB的制造过程中，柔性PCB和刚性PCB在钻孔后都会在孔壁上产生钻孔污染，并且钻孔污染的程度也因材料的不同而不同。刚挠PCB由柔性材料和刚性材料组成。在钻孔过程中，环氧树脂，环氧玻璃纤维布和橡胶膜会融化，然后与铜或PI膜碎屑附着在孔壁上，形成污染。如果在PTH处理之前不清除这种污染，则孔壁可能无法镀铜层，这将影响化学镀的结合力以及孔壁与内层之间的导电性。有许多去除污垢的方法，包括干法和湿法。干法是在真空环境中通过等离子去除钻孔壁上的污垢。湿法工艺包括浓硫酸，高锰酸钾和PI调节处理。硬质PCB主要采用浓硫酸法和高锰酸钾处理法，PI调整法处理简单的柔性板。等离子处理方法需要专用设备来处理钻探和结垢，并且处理成本高。因此，通常用于处理刚挠性PCB，柔性多层PCB和小孔径PCB。
等离子处理的参数主要包括气体流量，功率，真空度和处理时间。气体比率是确定等离子体形成活性的重要参数。高功率增加了气体的电离度和反应速度。等离子体去污是一个复杂的物理和化学过程，受许多因素的影响，包括过程参数，钻孔质量，产品材料的结构和产品孔径的大小。
化学电镀：
通过化学方法钻孔后，在板的孔中沉积一层导电金属，然后通过全板电镀来加厚金属层，以实现孔中的金属化。它是一种自催化化学氧化还原反应。在化学镀铜过程中，铜离子获取电子并被还原为铜，还原剂释放电子并被氧化。在挠性PCB中，由于涂层与丙烯酸粘合片之间的粘合性差，在受到热冲击时，除了完全去除涂层外，还容易引起涂层与孔壁的分离。钻进污垢时，孔中铜的厚度也是关键因素。孔中铜的厚度必须大于20 um，以提高金属化孔的耐热性。
结论：
PTH工艺是PCB制造技术中最重要的工艺之一。 这与多层PCB的固有质量有关。 它的质量由三个过程控制，即钻孔技术，去污技术和化学镀铜技术。 在复杂的多层刚挠性PCB制造过程中，它使用玻璃纤维环氧树脂板，聚酰亚胺薄膜，丙烯酸树脂粘合剂和其他材料。 在钻孔的高温作用下，这些树脂和碎屑会粘附在孔壁上，形成钻孔污渍。 因此，控制刚挠性PCB的工艺参数和钻孔方法就显得尤为重要。
