随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，PCB的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在目前大部分的便携式产品中使0.65mm 间距以下BGA封装,均使用了盲埋孔的设计工艺，那么什么是盲埋孔呢？捷多邦为您解答！

盲孔大都是直径为0.05mm~0.15mm的小孔，埋盲孔成孔方式有激光成孔，等离子蚀孔和光致成孔，通常采用激光成孔，而激光成孔又分为CO2和YAG紫外激光机（UV）。

盲孔（Blind vias / Laser Vias） ：盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子。

埋孔（Buried vias）：埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型，所以是从PCB表面是看不出来的。

如图是一个8层板的剖面结构示意图：

A：通孔（L1－L8）
B：埋孔（L2－L7）
C：盲孔（L7－L8）
D：盲孔（L1－L3）
注：下面的例子均以8层板为例

盲埋孔线路板，也称为HDI板，常多用于手机、GPS导航等等高端产品的应用上，常规的多层线路板的结构，是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来使得各层线路之内部之间实现连结功能。接下来一起来了解下它的注意事项和保养。

注意事项

盲埋孔线路板如果要抄板，难度比较高，一般手机板和HDI板上面抄板的时候会遇到盲埋孔，因此要注意以下事项：

1.一定要细心，抄板之前做好准备工作；

2.设备一定要先进；

3.抄板的过程中要不断和原板对比；

4.注意检查，多次反复检查。

盲埋孔保养

为保证盲埋孔线路板工作良好的状态和减少线路板的故障率，要对线路板进行保养，包括年度保养和半保养，保养方法如下：

1.盲埋孔年度保养

（1）定期抽检线路板中的电解电容器容量，当发现电解电容的容量低于标称容量的20%时，应该及时更换；一般来说，电解电容的工作寿命是10年左右，所以为保证线路板的正常工作，10年左右电解电容要全部更换；

（2）对于涂有散热硅脂的大功率器件，应检查散热硅脂有没干固，对于干固的应将干固的散热硅脂清除后，涂上新的散热硅脂，以防止线路板中的大功率器件因散热不好而烧坏；

（3）及时清理线路板上的灰尘，保证线路板的干净。

2.盲埋孔半保养

（1）每季度对线路板上灰尘进行清理，可用线路板专用清洗液进行清洗，将线路板上灰尘清洗完毕后，用吹风机将线路板吹干即可；

（2）观察线路板中的电子元件有没经过高温的痕迹，电解电容有没鼓起漏液现象，如有应进行更换。

随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对盲埋孔线路板提出了同样的要求，当然也要注意一些事项，同时也要对它进行保养，确保盲埋孔线路板的使用性。