一. 喷锡
喷锡是PCB早期常见的治疗方法。现分为铅喷锡和无铅喷锡。
喷锡的优点：
-->储存时间长-->印刷电路板完成后，铜表面完全湿润（焊接前完全用锡覆盖）
-->适用于无铅焊接
-->工艺成熟
-->低成本
-->适用于目视检查和电气测试
喷锡的弱点：
-->不适用于线路连接；由于表面平整度问题，SMT存在局限性；不适用于接触开关设计。-->喷锡时铜会溶解，板会经历高温。
-->特殊厚板或薄板，喷锡有局限性，生产操作不方便。
二. OSP
OSP的优势：
-->工艺简单，表面平整，适用于无铅焊接和表面贴装。-->易于返工，易于生产和操作，适合水平作业。
-->该板适用于多种处理（如：OSP+ENIG）
-->低成本，环保。
OSP的弱点：
-->回流焊极限（多道焊厚，膜会被破坏，基本无问题2次）-->不适用于压接技术和电线连接。
-->目视检查和电气测量不方便。
-->SMT需要氮气保护。
-->SMT返工不合适。
-->储存条件很高。
三. 化学银
化学银是一种较好的表面处理工艺。
化学银的优点：
-->工艺简单，适用于无铅焊接，贴片。-->表面很平整
-->适用于非常细的线条。
-->低成本。
化学银的弱点：
-->储存条件高，易污染。-->焊接强度容易出现问题（微腔问题）。
-->极易发生电迁移和焊料掩模下铜中的乔瓦尼咬痕。
-->电测量也是一个问题
四. 沉锡：
沉锡是铜锡最主要的置换反应。
沉锡的优点：
-->适合水平生产。-->适用于细线加工，适用于无铅焊接，特别适用于压接工艺。
-->平整度很好，适合贴片。
沉锡弱点：
-->需要良好的储存条件，最好不超过6个月来控制锡须的生长。-->不适合接触开关设计
-->锡膏工艺的工艺要求相对较高，否则锡膏会脱落。
-->多次焊接时，最好保护氮气。
-->电气测试也是一个问题。
五. 化学镍金（ENIG）
镍金是一种比较大的表面处理工艺。记住：镍层是镍磷合金层。按磷含量分为高磷镍和中磷镍。应用程序不同。这里不介绍区别。
镍金优势：
-->适用于无铅焊接。-->表面非常平整，适合表面贴装。
-->通孔也可以镀镍。
-->储存时间长，储存条件不苛刻。
-->适用于电气测试。
-->适用于开关触点设计。
-->适用于铝线捆扎，适用于厚板，抗环境侵蚀性强。
六. 电镀镍金
电镀镍金分为“硬金”和“软金”，硬金（如：金钴合金）常用于金手指（接触连接设计），软金是纯金。在集成电路的载流子板（如PBGA）上电镀镍金。主要适用于金丝和铜丝的焊接。然而，它适用于IC载体电镀。粘合的金手指区域需要额外的导线进行电镀。
电镀镍金的优点：
-->储存时间超过12个月。-->适用于接触开关设计和金线捆扎。
-->适用于电气试验
电镀镍金弱点：
-->成本越高，黄金越厚。-->电镀金手指需要额外的设计线。
-->由于金的厚度并不总是如此，当应用于焊接时，由于金太厚，焊点可能会脆化，从而影响强度。
-->电镀表面均匀性问题。
-->电镀镍金不会包裹线条的边缘。
-->不适用于铝丝捆扎。
七. 镍钯金（ENEPIG）
镍钯金目前已开始应用于多氯联苯领域，并已用于半导体之前。适用于金、铝线的捆扎。
镍钯金优势：
-->应用于IC基板上，适用于金线、铝线的捆扎。适用于无铅焊接。-->与ENIG相比，不存在镍腐蚀（黑板）问题；成本比ENIG和电镍金便宜。
-->储存时间长。
-->适用于各种表面处理工艺并存在于板上。
镍钯金弱点：
-->过程很复杂。很难控制。-->在印刷电路板领域的应用历史短。
