背板PCB又称母板，是一种承载功能板（包括子板或线卡）的基板。背板的主要任务是承载子板，并将电源分配给功能板，从而实现电气连接和信号传输。因此，可以通过背板与其子板的配合来实现系统功能。
随着集成电路（IC）器件集成度的不断提高和I/O计数的不断增加，随着电子组装、信号传输的高频化和高速数字化的发展，背板的功能逐渐覆盖功能板承载的功能，信号传输和配电。为了实现这些功能，背板在层数（20~60层）、板厚（4~12mm）、通孔数（30000~100000）、可靠性、频率和信号传输质量等方面都必须达到更高的要求。因此，为了获得如此高的性能要求，背板PCB的制造必须面对板厚、板尺寸、层数、对中控制、反钻深度和短截线等方面的严峻挑战。换言之，上述所有方面绝对是背板制造方面的关键问题。本文结合PCBCart十多年的生产经验，阐述了PCBCart在背板PCB制造过程中遇到的关键问题，并讨论了一些实用的技巧。
对准控制
对准控制是超多层PCB制造中的首要难点，因为对准控制不好可能导致短路。路线控制受许多程序和元素的影响，其中图层堆积的问题最多。多层多氯联苯通常有三种成分：质量层、针层和热电偶加热。
提示：
•最佳的合成方法是针筒法，因为它不会对芯板产生冲击效应。
•当由于某些限制而无法使用销板时，铜铁铆钉加短销钉将是一个不错的选择。
•由于使用了针-层堆叠，使用哪种类型的针非常重要。例如，我们发现四个销的性能优于八个圆销，与对准控制的要求相一致。
钻井技术
由于背板厚度大，钻孔可能太短，无法到达背板。但是，过长的钻具在钻进过程中容易发生断裂。此外，过多的灰尘可能会堵塞孔，并可能导致毛刺，大大降低了背板PCB的性能。提示：
•背板的钻孔应采用CCD方法，CCD标记取决于通过X射线钻孔的孔。
•通过采用导电方式进行深度控制，可准确确定钻孔深度。
电镀能力
由于背板厚度大，纵横比也会很高。为保证孔内有足够的铜，如果电镀不够深，孔内会有足够的铜，而孔口会留下过多的铜，影响孔径，导致孔径与孔壁铜厚度不相容。提示：
•脉冲电镀液应与直流电镀液在电镀能力、可靠性和溶液稳定性方面进行比较。
•应使用新的直流电镀溶液，如EP。
ICD分析
ICD往往发生在高频材料制造过程中，对电气连接和长期可靠性造成巨大的质量风险。总结了ICD产生的原因及解决方法，避免了背板PCB制造过程中的ICD问题。造成ICD问题的原因是树脂凝胶残留在铜层内部，清洗不充分。提示：
•应分析板料老化程度，以防止因内部铜层未充分老化而产生树脂。
•应优化钻井参数控制，以证明已消除凝胶残留物。
反钻
就高速信号传输而言，短截线会导致信号失真甚至信号传输失败。因此，短截线对高速信号传输的负面影响应该得到澄清。到目前为止，短截线长度小于0.25毫米时，对信号的影响很小，可以忽略不计。因此，短棒长度应控制在0.25毫米以内。提示：
•短截线长度应控制在0.25毫米以内，以尽量减少其对信号传输质量的影响。
