自1970年代开发以来，铝PCB自从首次应用于功率放大混合IC（集成电路）以来就开始普及。近年来，特别是由于LED产业的动力，铝PCB的应用和发展趋势日益广泛。因此，有必要了解铝PCB的一些重要功能，以便可以在您的产品或行业中更好地利用它们。
铝基PCB的性能
•铝基板结构对于铝PCB结构，它真实地表示铝覆铜层压板（CCL）的结构，该覆铜层压板由铜箔，介电层，铝基和铝基膜（选择性）组成。铝覆铜板的结构如下所示。
铝覆铜板结构-铝基PCB
1.铜箔层
铝覆铜板具有与普通覆铜板相同的铜箔层，电路层需要较大的载流能力，这就是为什么要选择相对较厚的铜电路，其厚度在1盎司至10盎司之间。铜箔的背面必须以化学方式进行氧化处理，而表面则应进行镀锌和黄铜电镀，以提高剥离强度。2.介电层
介电层由一层导热系数低的导热介电材料构成，其厚度为50μm至200μm，这是铝覆铜板的核心技术。它具有出色的抗热老化性能，可以承受机械和热应力。3.铝基层
铝基层实际上是铝基体材料，它是铝基层的支撑成分。它要求具有高导热性，并适合于普通机械制造，例如钻孔，冲压和切割。
4.铝基膜
铝基膜在保护铝表面不受刮擦和腐蚀剂的作用。膜可分为普通（低于120°C）和抗高温（250°C）。后一种类型可以满足HASL（热风焊料调平）表面光洁度的要求。
铝PCB的分类
根据介电层的应用类型和材料，铝质PCB可以分为三类：•通用铝PCB-介电层由环氧玻璃纤维预浸料组成。
•高导热铝PCB-介电层由环氧树脂或其他具有高导热能力的树脂组成。
•高频和微波铝PCB-介电层由聚烯烃树脂或聚酰亚胺树脂玻璃纤维预浸料组成。
铝基PCB的制造困难和解决方案
无论是单层，双层或多层铝PCB还是MCPCB，它们在FR4 PCB的制造工艺上都有很多相似之处。然而，铝PCB作为一种高级PCB，仍具有制造过程的特殊方面，需要严格有效的管理和控制。•厚铜箔蚀刻
铝PCB通常用于具有高功率密度的功率设备中，因此铜箔相对较厚。当铜箔厚度为3oz或更大时，蚀刻铜箔需要痕量宽度补偿。否则，蚀刻后的走线宽度将超出公差范围。因此，为了保证能够满足设计要求的最佳走线宽度/间距和阻抗控制，必须提前完成以下工作。
一种。迹线宽度补偿应适当设计。
b。应当消除走线制造对走线宽度/间距的影响。
C。蚀刻因子和试剂参数应严格控制。
•阻焊膜印刷
由于厚铜箔的影响，阻焊印刷被认为是铝PCB制造的制造困难。如果图像蚀刻后的走线铜厚度过大，则走线表面与基板之间会产生较大的差异，并且阻焊层将变得困难。为了确保平滑的阻焊膜印刷，应遵循以下原则：
一种。应当以高质量的性能吸取防焊油。
b。使用两次阻焊印刷。
C。必要时，可采用首先填充树脂，然后填充阻焊膜的制造方法。
•机械制造
铝PCB的机械制造包括机械钻孔，铣削和成型以及v刻痕，内部过孔中往往会留下毛刺，这会降低电气强度。因此，为了确保高质量的机械制造，应遵循以下原则：
一种。为了小批量生产，应选择电动铣刀和专业铣刀。
b。在模压过程中应注意控制技术和图案。
C。应当在厚铜铝PCB上适当调整钻孔参数，以防止产生毛刺。
