随着电子技术的飞速发展，电子产品趋向于小型化，其重量和成本急剧下降。就SMT（表面安装技术）组件而言，SMC（表面安装组件）大多通过回流焊在PCB上进行焊接，回流焊是在自动设备回流焊炉中进行的。尽管坚持采用了高度自动化的SMT组件，但在其制造过程中仍然非常需要手动焊接。因此，本文将介绍手工焊接对SMT组装的意义以及一些技巧。
SMT组装的优点
高组装密度
与传统的通孔元件相比，芯片元件需要较小的电路板面积。此外，SMT组件的应用使电子产品的体积缩小60％，重量缩小75％。高可靠性
芯片组件尺寸小，重量轻，因此具有很高的可靠性和抗冲击性。使用自动化生产，因此焊接和放置具有很高的可靠性。因此，近90％的电子产品是通过SMT组装生产的。高频
由于芯片组件不覆盖引线，因此寄生电感和电容都随着频率的提高而减小。降低成本
由于芯片组件的快速发展和广泛应用，芯片组件的成本也以极高的速度下降，以至于片式电阻器的价格与通孔电阻器的价格相同。 SMT组装简化了整个制造过程并降低了制造成本。就SMC而言，不需要重新组织，弯曲或切割引线，从而缩短了整个生产过程，提高了生产效率。一旦应用了SMT组装，整体制造成本就可以降低30％至50％。SMT组装与THT组装的比较
通过将SMT组件与THT（通孔技术）组件进行比较，可以充分表明SMT组件的特性。基于安装技术，SMT组件和THT组件之间的本质区别在于放置和通孔的区别。此外，双方在包括基板，组件，设备，焊接接头和组装技术在内的两个方面也有所区别，可总结如下表。SMT和THT之间的差异实际上源自组件类型之间的差异，包括组件结构和引线类型。由于在SMT组件制造中使用无铅或短引线组件，因此SMT和THT之间的本质区别在于，组件和PCB的图形并不完全相同，并且组件以不同的方式固定在PCB上。
SMT组件手工焊接的基本要求
要求＃1：焊接材料
应使用更细的锡线，直径在0.5mm至0.6mm范围内的活性锡线更好。也可以使用焊膏，但它应具有免清洗助焊剂，低腐蚀和无残留的特点。要求2：工具和设备
应使用恒温烙铁和专用镊子。恒温烙铁的功率应低于20W。要求3：运算符
要求操作员掌握有关SMT检查和焊接的足够技术。应积累一定的工作经验。要求4：操作规定
在SMT组装过程中必须执行严格的操作规定。SMC手动焊接常用工具和设备
•镊子镊子是专用于SMC的一种焊接工具。由于用镊子夹住SMC的两个端子，因此可以轻松完成组件焊接。
恒温烙铁具有可控制温度的焊头。之所以使用恒温烙铁，是因为它持续加热，可节省一半的电能，并导致温度快速升高。
•烙铁专用加热头
在为不同尺寸的特殊加热头配备烙铁后，可以将许多SMC焊接到具有不同引线数的PCB上，包括QFP，二极管，晶体管和IC。
•吸锡枪
真空吸锡枪主要由吸锡枪和真空泵组成。吸锡枪的前端是空心的可加热的焊头。
•热风焊台
热风焊台作为一种以热风为热源的半自动化设备，能够轻松焊接SMC，比起烙铁更方便。另外，热风焊接台能够焊接多种类型的组件。
