SMT（表面贴装技术）组件制造在电子行业中的不断增长的应用使性能和可靠性成为人们对电子产品的核心关注。 SMT组件的制造质量不仅代表制造车间的水平，而且还保证了电子产品的长期发展。为了充分确保产品的性能并使制造过程合理，规范和标准化，必须建立一个合理有效的过程控制系统，使其与实际制造要求相兼容。 SMT组件制造必须从严格的过程控制开始，该过程在整个制造过程中起着根本性的作用，因为有效的控制能够及时暴露质量问题，以使报废产品的生产量最小化，从而避免因不合格而造成的经济损失。因此，在SMT组装过程中执行过程控制措施具有重大意义。
SMT组装过程主要包括三个步骤：焊膏印刷，元件放置和回流焊接。必须在每个步骤中执行过程控制措施，以便获得高可靠性。 锡膏印刷中的过程控制措施
•PCB质量控制
在印刷锡膏之前，应对所有批次的PCB进行抽样检查。检查项目包括： 在对PCB性能进行过程控制的过程中，应从头到尾充分注意。首先，拿起PCB板时必须戴手套。其次，当进行目视检查时，裸眼与被检查的板之间的距离应在30cm至45cm的范围内，且角度应在30°至45°之间。在检查过程中，应轻柔地处理PCB板，以免发生碰撞或掉落，并且不得堆叠或竖直放置PCB板以防止电路被切断。同时，应检查板上的定位孔，以确保模板开口与PCB上的焊盘兼容。
•焊膏的使用和储存
在SMT组装过程中，必须严格监控焊膏的有效性，以保持其高可靠性。请勿使用过期的焊膏，应将购买的焊膏保存在冰箱的冷柜中。未发现的焊膏必须在一周内使用。在使用锡膏的过程中，车间温度应控制在25℃左右，RH（相对湿度）应控制在35％至75％之间。暂时未使用的焊膏应远离车间放置，以防止其与使用中的焊膏混淆。当必须将“新”焊锡膏与“旧”焊锡膏混合时，混合比应为3：1。
•锡膏印刷中的一些控制措施
成功的锡膏印刷应符合以下要求：
如果发现焊膏印刷不完整，则应调整PCB板，模板和刮刀以使其完整。如果在锡膏印刷中发生桥接，则应以最短的间距（通常为CPU）检查芯片。如果锡膏打印不均匀，请调整刮擦压力。如果在焊盘上发现向下的边缘，则应检查模具的开口以确保没有阻塞。如果在锡膏印刷中发现偏差，应及时调整模板位置。
芯片安装过程控制措施
作为SMT组装制造中应用的关键设备，芯片贴装机能够通过吸收，移动，定位和放置等一系列动作，快速，准确地将组件放置到相应的焊盘上。
•安装要求
a. 应确保所有SMD（表面贴装设备）均已正确使用。 b. 编程应准确编辑，以使相应的参数与编程要求兼容； C. SMD和馈线应准确组合，以免再次发生错误；
d. 在安装芯片之前，应该对芯片安装器进行准确的调试，并且应该在SMT组装过程中及时处理故障。
•解决芯片安装缺陷的方法
贴片机的结构非常复杂，由传动机构，伺服系统，识别系统和传感器组成。芯片安装中往往会遇到不同的缺陷，下面将讨论处理缺陷的措施：
a. 应分析贴片机的工作顺序，并应了解传输部分之间的逻辑。
b.在设备运行过程中，可以通过位置，联系和程度来了解缺陷，并可以通过奇怪的声音来解决。 c. 缺陷发生前应弄清操作过程； d. 应该弄清楚缺陷，以确定它们是否发生在某些固定位置，例如安装头或喷嘴； e. 应该澄清缺陷以确定它们是在组件进料器还是在SMD上发生的； f. 应该研究缺陷冗余，以确定它是否在特定数量或时间内发生。 作为高密度电子设备，SMT贴片机负责SMT贴片的安装，应每天进行检查以使其易于组装制造。
回流焊过程控制措施
回流焊接是指气体通过内部循环流达到高温以使SMC和SMD粘附到PCB的过程。 回流焊应符合以下要求： a. 应设置合理的回流焊接温度曲线，并应定期进行实际测试； b. 在回流焊接过程中，回流方向应符合PCB设计要求。 c.在回流焊接过程中，应避免传送带振动。 就焊膏而言，较高的金属氧化物含量总是导致较高的金属粉末结合电阻。此后，焊膏，焊盘和SMD之间的润湿性不足，从而降低了它们的可焊性。据总结，焊锡球的发生与金属氧化物成正比。因此，应严格控制焊膏中的氧化物含量在0.05％以下，以防止焊球产生。 随着回流焊接的结束，可以通过以下检查方面确定焊接效果： →查看零件上的焊接零件是否完整； →确认焊点表面是否光滑； →查看焊点是否具有半月形形状； →确定PCB表面是否有残留物； →通过显微镜查看是否进行了桥接和冷焊。 灵活的温度曲线可以在回流焊接过程中的任何时间应用和修改，以适应环境和产品性能的不同变化。
防止SMT组装不良的工序控制措施
