介绍：

传统的刚柔PCB材料包括刚体材料和柔性材料。当前的生产方法通常是对刚性基板和柔性基板进行图案电镀，然后通过使用粘合剂将刚性基板和柔性基板层压在一起。粘合剂的材料通常由不流动的预浸料制成。柔性材料昂贵且制造复杂。目前，多层刚挠性印刷电路板的成本是传统的多层刚挠性印刷电路板的5-7倍，这限制了刚挠性印刷电路板的发展。
同时，与刚性材料相比，随着尺寸的变化而总是变化的柔性材料的变化要大得多。膨胀和收缩的不一致可能会导致层压时相同尺寸的刚性材料和柔性材料的电路图案错位，从而降低产品的可靠性。

半柔性PCB：

半柔性PCB的最传统制造工艺是采用弯曲的FR-4材料，并按照传统的刚性PCB制造工艺制造PCB，然后使用深铣削技术对需要弯曲的区域进行减薄，使其具有有一定程度的柔韧性，以满足装配弯曲连接的要求。

半柔性PCB的主要特点：

①低成本：
半柔性PCB技术，采用环氧树脂FR-4的材料，首先按照正常的PCB加工工艺进行加工，然后通过深度铣削有选择地减小传统多层材料的厚度，使其具有一定程度的灵活性。与双面印刷电路板和多层印刷电路板的生产相比，该方法仅需多一个制造步骤，加工工艺相对简单。它可以通过替换昂贵的聚酰亚胺和其他柔性材料来降低成本，并且与柔性PCB和传统的刚性-柔性PCB相比，可以显着降低成本。
②高可靠性：
半柔性PCB用于汽车和电子行业，因此有严格的要求。当最终组装需要PCB板堆叠时，半柔性PCB不仅可以降低成本，而且可以减少焊接点和连接器的缠结，具有可以在相同状态，相同状态下安装的特性。飞机。组装完成后，柔性件无需使用柔性基板就可以满足弯曲至最终形状的要求，克服了柔性基板与刚性基板伸缩不协调所引起的可靠性问题，从而提高了可靠性。电子产品系统。
③特殊的安装性能：
半柔性PCB是一种可以在刚性PCB的基础上局部弯曲的PCB，它不仅可以提供刚性PCB的支撑，还可以根据产品要求实现局部弯曲，包括45°，90°的弯曲。゜，180゜，满足各种3D组件的安装性能要求，如下所示。

结论：

半柔性产品主要用于汽车电子，大型机器，数据通信等领域，可以满足当今基板安装互连对系统可靠性高，安装时间短，安装成本低以及三维安装的要求。最大程度。在刚性PCB的基础上，通过特殊的加工方法，实现了部分柔性性能。与传统的刚挠式PCB相比，半挠式PCB不仅大大降低了材料成本，制造成本和制造工艺难度，而且还可以满足一定数量的局部弯曲安装的要求。次。同时，半柔性PCB可以提供更稳定，完整的电信号传输性能，可以部分替代刚性柔性PCB的某些应用。在刚性柔性PCB市场快速发展的背景下，将大大促进半柔性PCB的应用。