随着诸如BGA（球栅阵列）和CSP（芯片级封装）之类的新型IC的兴起，IC基板得到了发展，这要求新型封装载体。作为最先进的PCB（印刷电路板）的一种类型，IC基板PCB连同任何层的HDI PCB和刚挠性PCB一起迅速普及和应用，现已广泛应用于电信和电子产品更新。
什么是IC基板？
IC基板是一种用于封装裸IC（集成电路）芯片的基板。连接芯片和电路板，IC属于具有以下功能的中间产品：
•内部有用于连接芯片和PCB的布线；
•它可以保护，加固和支持IC芯片，并提供散热通道。
IC基板的分类
a 按包装类型分类•BGA IC基板。这种IC基板在散热和电气性能方面表现出色，并且可以显着增加芯片引脚数。因此，它适用于引脚数超过300的IC封装。
•CSP IC基板。 CSP是一种单芯片封装，具有重量轻，体积小，与IC尺寸相似的特点。 CSP IC基板主要用于具有少量引脚的存储产品，电信产品和电子产品。
•FC IC基板。 FC（Flip Chip）是一种倒装封装，具有低信号干扰，低电路损耗，性能良好和有效散热的特点。
•MCM IC基板。 MCM是多芯片模块的缩写形式。这种类型的IC基板将具有不同功能的芯片吸收到一个封装中。结果，由于产品的亮度，薄度，短度和微型化等特性，该产品可能是最佳解决方案。自然地，由于将多个芯片封装在一个封装中，因此这种类型的基板在信号干扰，散热和精细布线等方面的性能并不理想。
b 按材料属性分类
•刚性IC基板。它主要由环氧树脂，BT树脂或ABF树脂制成。其CTE（热膨胀系数）约为13至17ppm /°C。
•柔性集成电路基板。它主要由PI或PE树脂制成，CTE 13至27ppm /°C
•陶瓷IC基板。它主要由陶瓷材料制成，例如氧化铝，氮化铝或碳化硅。它具有较低的CTE，约为6至8ppm /°C
C 按粘合技术分类
•引线键合
•TAB（胶带自动粘合）
•FC粘接
IC基板PCB的应用
IC基板PCB主要应用于重量轻，薄且功能先进的电子产品，例如智能电话，笔记本电脑，平板电脑和网络，这些产品用于电信，医疗，工业控制，航空航天和军事领域。刚性PCB经历了一系列创新，从多层PCB，传统的HDI PCB，SLP（类基板）到IC基板PCB。 SLP只是一种刚性PCB，其制造工艺近似于半导体规模。
