通孔技术（也称为“过孔”）是指用于电子组件的安装方案，涉及在组件上使用引线，该引线插入印刷电路板（PCB）上钻的孔中并焊接到焊盘上。通过手动组装（手动放置）或通过使用自动插入式安装机来对面。
历史
通孔设备安装在1980年代中期家用计算机的电路板上。轴向引线设备在左上方，而蓝色径向引线电容器在右上方。
发展
电子电路板的特写视图，其中显示了组件引线孔（镀金），并在该孔的侧面上进行了通孔电镀，以连接电路板两侧的走线。孔的直径约为1mm。通孔技术几乎完全取代了早期的电子装配技术，例如点对点构造。从1950年代的第二代计算机到表面贴装技术（SMT）在1980年代后期开始流行，典型PCB上的每个组件都是通孔组件。 PCB最初仅在一侧印有迹线，后来在两侧印有迹线，然后才使用多层板。通孔成为镀通孔（PTH），以使组件与所需的导电层接触。 SMT板不再需要镀通孔来进行组件连接，而是仍用于在各层之间进行互连，在这种情况下，通孔通常称为过孔。
带引线的组件通常用于通孔板上。轴向引线在对称的几何轴上从典型的圆柱形或细长盒形组件的每个末端伸出。轴向引线组件的形状类似于跳线，可用于在板上跨越很短的距离，甚至可以通过点对点布线中的开放空间不受支撑。 [3] [4] [5]轴向组件不会突出到板子的表面上方太多，在“放下”或平行于板子时不会产生低矮或平坦的结构。
径向引线或多或少地从组件封装的同一表面或同一侧面伸出，而不是从组件的相对两端平行伸出。最初，径向引线被定义为或多或少地遵循圆柱组件（例如陶瓷圆盘电容器）的半径。[5]随着时间的流逝，该定义与轴向引线形成了对比，并采用了当前的形式。当放置在板上时，径向组件会“垂直”竖立，在有时很少使用的“板上不动产”上占据较小的占地面积，使其在许多高密度设计中很有用。从单个安装表面伸出的平行引线为径向组件提供了整体的“插入特性”，从而使其在高速自动组件插入（“板填充”）机器中的使用变得容易。
诸如集成电路之类的组件可以具有多达数十个引线或引脚。
在需要时，通过将一根引线弯曲成“ U”形，可以将轴向分量有效地转换为径向分量，以使其最终靠近另一根引线并与之平行。[4]可以使用热缩管额外绝缘，以防止附近组件短路。相反，通过将导线尽可能远地分开，并将其延伸成整个长度，可以将径向分量作为轴向分量压入使用。这些即兴创作经常出现在面包板或原型结构中，但不建议用于批量生产设计。这是因为在自动组件放置机械中使用困难，并且由于在完成的组件中减小的振动和抗机械冲击性而导致可靠性较差。
多引线设备
对于具有两个或更多引线的电子组件，例如二极管，晶体管，IC或电阻器组，可以使用一系列标准尺寸的半导体封装，这些封装可以直接安装在PCB上，也可以通过插座使用。特点
尽管与SMT技术相比，通孔安装提供了牢固的机械结合力，但所需的额外钻孔使板的生产成本更高。它们还限制了多层板上顶层正下方的层上信号走线的可用布线区域，因为孔必须穿过所有层到达相对的一侧。为此，通孔安装技术现在通常用于较大或较重的组件，例如电解电容或较大包装中的半导体（例如TO-220），需要额外的安装强度，或者用于插头连接器或机电继电器等组件需要强大的支持。[4]
在进行原型制作时，设计工程师通常更喜欢通孔而不是表面安装部件，因为它们可以很容易地与面包板插座一起使用。但是，高速或高频设计可能需要SMT技术以最小化导线中的杂散电感和电容，这会削弱电路功能。即使在设计的原型阶段，超紧凑的设计也可能决定SMT的构造。
