制定静电放电控制程序的联合标准。包括静电放电控制程序所需的设计，建立，实施和维护。根据某些军事和商业组织的历史经验，为在静电放电敏感期间的处理和保护提供指导。
2）IPC-SA-61A
焊接后的半水清洗手册。包括半水清洁的所有方面，包括化学，生产残留物，设备，过程，过程控制以及环境和安全注意事项。
3）IPC-AC-62A
焊接后水化清洁手册。描述制造残留物，水性清洁剂的类型和性质，水性清洁的过程，设备和过程，质量控制，环境控制和员工安全，以及清洁度的测定和确定成本
4）IPC-DRM-40E
台式参考手册，用于评估通孔焊点。除了计算机生成的3D图形外，还根据标准要求对组件，孔壁和焊接表面进行了详细描述。涵盖了焊角，接触角，浸锡，垂直填充，焊盘覆盖以及许多焊点缺陷。
5）IPC-TA-722
焊接技术评估手册。包括关于焊接技术各个方面的45篇文章，涵盖了常规焊接，焊接材料，手动焊接，批量焊接，波峰焊，回流焊，气相焊接和红外焊接。
6）IPC-7525
模板设计指南。为设计和制造焊膏和表面贴装粘合剂的模板提供指导。我还讨论了使用表面贴装技术的模板设计，并介绍了具有通孔或倒装芯片的组件？昆和技术包括套印，双面打印和分阶段的模板设计。
7）IPC / EIAJ-STD-004
助焊剂规格要求之一。包含技术指标和松香，树脂等，有机和无机助焊剂的分类，并根据卤化物含量和助焊剂中的活化程度进行分类；还包括使用助焊剂，含有助焊剂的物质和低残留助焊剂。
8）IPC / EIAJ-STD-005
焊膏的规格要求包括附录I。列出了焊膏的特性和技术要求，包括金属含量，粘度，坍落度，焊球，粘性和焊接性能的测试方法和标准。
9）IPC / EIAJ-STD-006A
电子级焊料合金，助焊剂和非助焊剂固体焊料的规范要求。用于电子焊料应用的电子级焊料合金，棒状，条形，粉末状助焊剂和非助焊剂，术语，特殊电子级焊料的规格要求和测试方法。
10）IPC-Ca-821
导热胶的一般要求。包括将组件粘合到位的导热电介质的要求和测试方法。
11）IPC-3406
在导电表面上涂覆粘合剂的指南。为选择导电胶作为电子制造中焊接的替代方法提供指导。
12）IPC-AJ-820
组装和焊接手册。它包含对组装和焊接检查技术的描述，包括术语和定义；印刷电路板，组件和引脚类型，焊点材料，组件参考，轮廓和设计指南；焊接技术和包装；清洁和层压；质量保证和测试。
13）IPC-7530
分批焊接工艺（回流焊和波峰焊）温度曲线的准则。在获取温度曲线时，使用各种测试方法，技术和方法为建立最佳图形提供指导。
14）IPC-TR-460A
印刷电路板波峰焊故障排除列表。对于波峰焊可能引起的故障，建议采取的纠正措施清单。
15）IPC / EIA / JEDECJ-STD-003A
印刷电路板的可焊性测试。
16）J-STD-013
球栅阵列封装（SGA）和其他高密度技术的应用。建立印刷电路板封装过程所需的规范和交互关系，以提供有关高性能和高引脚数集成电路封装互连的信息，包括设计原理信息，材料选择，电路板制造和组装技术以及测试方法，以及基于最终使用环境的可靠性期望。
17）IPC-7095
SGA设备的设计和组装过程是免费的。为正在使用SGA设备或正在考虑转移到阵列包装的人员提供各种有用的操作信息；提供有关SGA检查和维修的指南，并提供有关SGA领域的可靠信息。
18）IPC-M-I08
清洁说明手册。包括最新版本的IPC清洁说明，以帮助制造工程师确定产品的清洁过程和故障排除。
19）IPC-CH-65-A
印刷电路板组件中的清洁准则。提供电子工业中当前和新兴清洁方法的参考，包括对各种清洁方法的描述和讨论，并解释制造和组装过程中各种材料，工艺和污染物之间的关系。
20）IPC-SC-60A
焊接后的溶剂清洁手册。给出了溶剂清洁技术在自动焊接和手动焊接中的使用。讨论了溶剂，残留物的性质以及过程控制和环境问题。
21）IPC-9201
表面绝缘电阻手册。它包含用于表面绝缘电阻（SIR）的术语，理论，测试程序和测试方法，以及温度，湿度（TH）测试，故障模式和故障排除。
22）IPC-DRM-53
《电子装配桌面参考手册》简介。插图和照片说明通孔安装和表面安装组装技术。
23）IPC-M-103
表面安装组件手册标准。本节包括与表面贴装相关的所有21个IPC文件。
24）IPC-M-I04
印刷电路板组装手册标准。它包含印刷电路板组件上使用最广泛的10个文档。
25）IPC-CC-830B
印刷电路板组件中电子绝缘化合物的性能和标识。保形涂料符合质量和认证的行业标准。
26）IPC-S-816
表面贴装技术工艺指南和清单。本故障排除指南列出了表面安装组件及其解决方案中遇到的所有类型的过程问题，包括桥接，锡焊缺失和未正确放置的组件。
27）IPC-CM-770D
印刷电路板组件的安装说明。为印刷电路板组装中的组件准备提供有效的指导，并审查相关标准，影响和分布，包括组装技术（手动和自动以及表面贴装技术和倒装芯片组装技术）以及后续焊接的考虑，清洁和层压过程。
28）IPC-7129
计算每百万机会失败的数量（DPMO）和印刷电路板组件的制造指标。用于计算相关行业部门商定的缺陷和基准；它为计算每百万机会失败数量的基准提供了令人满意的方法。
29）IPC-9261
印刷电路板组装的成品率估计和组装过程中每百万机会的失败次数。定义了一种可靠的方法来计算印刷电路板组装过程中每百万机会的故障数量。它是在组装过程的每个阶段进行评估的度量。
30）IPC-D-279
可靠的表面安装技术印刷电路板组装设计指南。用于表面安装和混合技术的印刷电路板可靠制造工艺的指南，包括设计思想。
