1.通孔设计的灵活应用
对于高压，大电流，大功率和高温的组件，在设计印刷电路板时，组件的布局应尽可能宽松。元件焊盘的尺寸和每个焊针的焊盘间距也可以设计得更大。如果电路元件的数量和印刷电路板的尺寸允许，您还可以根据需要在元件的焊盘和印刷电路板的铜箔之间的空间中设计一些通孔，即删除多余的印刷电路板基材，留一些空间。这样做不仅有助于组件之间的散热，而且还有助于提高组件与印刷电路板铜箔之间的绝缘性能，从而可以防止印刷电路板铜箔与印刷电路板焊盘之间的泄漏。 ，毛刺放电，击穿短路等。开口的大小和形状可以根据需要确定。可以选择开口的位置，例如，在电源输入插座的焊接针之间，整流桥焊接针之间，光耦合器输入/输出焊接针之间，大功率三极管之间，焊接脚之间，显像管尾管的管座的焊接脚，在某些印刷电路板的铜箔之间，以及其他所需的位置。2.铜箔走线应平整
设计用于印刷电路板的铜箔走线时，印刷电路板的铜箔的形状应尽可能小，以避免尖锐的角，毛刺，并且铜箔的末端和角应设计成圆形，倒角，和铜箔边缘尽可能。它的设计应整齐，流畅，线条流畅。这是因为尖角，毛刺和其他灰尘，湿气等经常形成火花和放电，从而导致诸如泄漏和短路的故障。此外，在射频（RF）电路的设计中，印制板的铜箔走线应尽可能使用45°的导线，并且不要使用90°的折叠线以减少高频信号的发射。3.接地线和电源线必须选粗线
在条件允许的情况下，应将关键的铜箔线（如印刷电路板的铜箔接地线和电源线）设计得尽可能粗壮。主要有两个原因：一是接地线粗，有利于减小接地线的阻抗，提高抗干扰能力。另外，印刷电路板的接地线通常与诸如接地的散热器和金属屏蔽板的大块连接，并且还需要大的焊接。磁盘已牢固固定；二是加粗电源线，有利于提高电源效率。应该注意的是，在某些地方，在铜箔的表面上添加了一层薄薄的锡，可以进一步降低电路的内阻，增强抗电流冲击的能力，并提高印刷电路板和印刷电路板的强度。铜箔电路在一定程度上，铜箔表面上的薄锡也会增加散热面积并充当散热器。此外，在印刷电路板的开放区域合理地填充了铜皮，并添加了网状，带状接地线，并添加了薄锡镀层，这也起到了屏蔽干扰的作用。4.小心使用IC插座
在设计印刷电路板时，应小心使用集成电路插头（IC插座）。 IC插座通常用于电路设计和调试。在实验开始时，应避免在成品电路中使用IC插座（有特殊要求的特殊电路板除外）。 IC可以直接焊接在印刷板上。由于IC插座的使用有一定的局限性，因此在印刷电路板上使用IC插座确实使安装，拆卸和更换IC更加容易，但同时也带来了某些缺点。一方面，IC引脚和IC插座容易接触不良，从而降低了电路的可靠性。同时，IC插座还将带来较大的分布式电容，从而引起不必要的干扰。特别是在射频（RF）电路的设计中，不应尽可能多地使用IC插座。
5.设计印刷电路时的分区设计
在设计印刷电路时，可以根据电路的功能将电路的每个部分划分为多个部分和块。 在不影响电路性能的前提下，根据电路原理和电路结构，可以将电路的各个部分按功能划分为多个区域。 布局使电路组件的每个部分相对靠在一起，不仅有助于减少相互干扰，而且还使电路的各部分分布看起来整齐有序，并便于将来进行故障检查，维护和消除。
