介绍：
产品的小型化和多功能化是电子工业发展的主要动力。印刷电路板是最常见的电子装配平台。这些包括刚性或柔性聚合物基底和用于金属布线的陶瓷基底。通常，各种组件和子系统都安装在电路板上。然而，为了减少印刷电路板表面上的组件数量，研究人员正在不断研究如何更好地利用PCB的空间布局，以便将组件嵌入印刷电路板内部。将组件嵌入柔性PCB的优势：
1）线长较短，布局简化。2）由于减少了焊接点，因此提高了系统可靠性。
3）由于减少了寄生效应，电性能更加稳定，尤其是在高频领域。
4）嵌入式组件的成本低于分离的组件。
当前，用于PCB中的嵌入式组件的各种技术正在迅速发展，但是没有一种技术占据绝对领先地位。
将无源组件嵌入Flex-PCB：
嵌入式无源元件主要包括嵌入式电容和嵌入式电阻。目前，已经开发出许多方案来嵌入电容器和电阻器。对于电容器，可以在介电膜片上刻蚀上下电极，并在其两侧覆盖铜，然后在其上层叠即可获得嵌入式电容器。也可以通过使用糊剂或溅射膜形成介电膜和电极来获得嵌入式电容。
对于电阻，可以在铜箔电极上印刷聚合物电阻膏。它还可以在铜箔和基板之间电镀电阻膜，然后分别蚀刻铜箔和电阻膜以形成线和电阻。另外，首先在该位置选择铜箔，印刷陶瓷厚膜浆料，高温烧结形成电容和电阻，然后通过层压形成嵌入元件。
化学镀镍的嵌入电阻：
工业上可行的是在印刷电路板上化学沉积厚度小于100nm的Ni膜以形成电阻结构。这样，我们能够生产出电阻值为25–50Ω的电阻器。由于柔性基板的制造过程，蚀刻掉表面上的铜后，下面的PI呈现海绵状表面。由于Ni膜的厚度小于100nm，因此除了Ni过度生长形成团簇的某些区域之外，在镀镍之前和之后的其他区域的表面形态相对相似。
膜电阻性能测试：
为了方便测试，我们设计了特殊的测试电路图，每个电路板包含400个测试电阻。通过在电路板的整个表面上沉积一层镍膜，然后用激光切割电阻图案，也改变了工艺。结论：
结果表明，化学镀镍工艺可用于柔性电路板。尽管镍膜的弯曲能力受到限制，但它可以完全满足卷对卷工艺的要求。
