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厚铜线路板介绍

发布日期:2020-04-16

厚铜PCB的特征在于铜厚度为105至400μm的结构。这些PCB用于大(高)电流输出并优化热管理。较粗的铜允许较大的PCB横截面用于大电流负载,并有助于散热。最常见的设计是多层或双面设计。使用这种PCB技术,还可以将外层的精细布局结构与内层的厚铜层结合起来。

厚铜PCB的性能:

厚铜PCB具有最佳的延伸性能,不受加工温度的限制。它可用于热熔焊接方法,例如在高熔点下吹氧而在低温下不易碎。即使在腐蚀性极强的大气环境中,铜PCB仍会形成坚固的无毒钝化保护层。

厚铜PCB的优点:

厚铜PCB广泛用于各种家用电器,高科技产品,军事,医疗和其他电子设备。较厚的铜PCB的应用使电子设备产品的核心部件-电路板具有更长的使用寿命,同时对于减小电子设备的尺寸非常有帮助

在PCB原型中,厚铜PCB属于一种特殊技术,具有一定的技术门槛和操作难度,且价格昂贵。目前,在PCB原型制作过程中,PCBWay可以达到2-6层(超过6层,需要重新审查),最大铜厚度为10oz,最小通孔为0.4〜0.6mm。



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