电沉积光刻胶介绍：
随着PCB的飞速发展，PCB面临着许多挑战和更高的要求，例如高密度，高速，小型化等，这使得传统的制造技术无法满足这些新兴PCB的要求。
制作好多层PCB（MLB）的内部图案后，再进行层压，钻孔和PTH。经过这些过程，它将进入制作外部图案的阶段。传统的制造技术有以下两种。
1）图案电镀和蚀刻
PTH之后，孔和PCB的表面都是铜层。首先，MLB的表面涂覆有光致抗蚀剂，并且在特定的波长范围内对其进行曝光，以聚合未被图案覆盖的光致抗蚀剂。其次，去除负片，然后继续显影，以使MLB的表面产生所需的图案。接下来，进行电镀以使铜层增厚，以确保孔壁上的铜层的厚度达到25um以上。最后，在铜层上电镀一层Pb / Sn合金以保护铜层，然后进行蚀刻，从而获得表面导电图案。2）显影和蚀刻
在MLB表面涂上一层光刻胶后，以相同的方式对其进行曝光和显影，但是却获得了负性图案，即线条和孔被光刻胶覆盖，而其余部分则露出了铜。 。然后蚀刻，这样我们就可以得到图案。负相图案可以通过负性抗蚀剂，负性膜或正性光致抗蚀剂来实现。从PCBWay订购HDI PCB
ED膜的特性与沉积机理：
ED膜可以使光敏极性材料作为分解体系分散在电解质中。在电场的作用下，光敏极性材料将通过带电基团迁移到作为电极的MLB上，并且电化学反应将在电极表面发生，并均匀沉积在电极上并形成。该膜的特性如下。a）薄而高密度。
b）适用于对图案有很高要求的MLB生产。
c）细线分辨率可达0.025毫米。
d）它可以形成厚度均匀的膜，并与电极表面非常紧密地结合在一起（即使有凹坑，划痕等），具有很强的附着力。
e）操作时间短，生产工艺简单，成本低。
