BGA组件的SMT组装工艺要点
•预处理尽管某些带有BGA封装的组件对湿度不太敏感，但建议所有组件都在125°C的温度下进行烘烤，因为没有发现对低温烘烤有负面影响。这也适用于准备通过SMT组装的裸露PCB（印刷电路板）。毕竟，可以首先消除湿气，同时减少焊球缺陷并改善可焊性。
•锡膏印刷
根据我的组装经验，通常容易在间距大于0.8mm的BGA组件和间距为0.5mm的QFP组件上实施锡膏印刷。但是，有时可能会遇到一个问题，即锡必须通过手动操作进行补偿，因为某些焊锡球没有得到足够的锡膏印刷，这会导致锡焊移位或发生短路。
尽管如此，我认为在间距为0.8mm的BGA组件上比在间距为0.5mm的QFP组件上更容易印刷焊锡膏。我相信许多工程师已经意识到间距为0.5mm的QFP上水平打印和垂直打印之间的区别，这可以从力学角度进行解释。因此，某些打印机能够提供45°打印功能。基于印刷在SMT组装中起着至关重要的作用的观点，建议引起足够的重视。
•放置和安装
根据实际组装经验，由于物理特性使BGA组件具有较高的可制造性，因此与间距为0.5mm的QFP组件相比，它们更易于安装。但是，在SMT组装过程中，我们必须面对的主要问题是，当使用带有橡胶圈的大型喷嘴将尺寸大于30mm的元件放置在电路板上时，元件上通常会发生振动。基于分析，可以认为这是由于过度的安装强度导致喷嘴内压力过高而发生的，并且可以在经过适当修改后将其消除。
•焊接
在SMT组装过程中，用热空气进行回流焊是非直觉的过程，或者可以将其定义为特殊技术。尽管BGA组件与标准曲线具有相同的焊接时间和温度曲线，但就回流焊接而言，它与大多数传统SMD有所不同。 BGA组件的焊点位于组件下方，位于组件主体与PCB之间，这确定BGA组件比传统的SMD受到焊点的影响更大，因为后者的引脚位于组件主体的外围。至少，它们直接暴露在热空气中。热阻计算和实践表明，BGA组件主体中心区域的焊球受热推迟，升温缓慢且最高温度较低。
• 检查
由于BGA组件的物理结构，目视检查无法满足BGA组件隐藏的焊点的检查要求，因此需要X射线检查以产生焊接缺陷，例如空隙，短路，焊球缺失，气孔等。 X射线检查的唯一缺点是成本高。
• 返工
随着BGA组件的广泛应用以及用于个人电信的电子产品的普及，BGA返工变得越来越重要。但是，与QFP组件相比，将BGA组件从电路板上拆下后将无法再使用。
现在，BGA封装技术已成为SMT组装的主流，其技术难度水平已不可忽视，应认真，正确地分析本文提到的要点并合理解决问题。选择电子合同制造商或组装商时，应选择专业生产线以及全面的组装能力和组装设备。
