1.锡膏
在将任何组件添加到板上之前，必须在必要的区域添加焊膏。这些区域中的一些区域包括组件焊盘，在其中使用焊锡丝网添加焊料。锡膏的形式是带有助焊剂的微小焊料颗粒。将该混合物以与典型打印过程相似的方式添加到适当的位置。通过在屏幕上移动流道，焊锡膏会通过屏幕孔渗透并沉积在PCB板上。请注意，仅在焊垫中发现焊料沉积物。这是因为印刷电路板文件用于生成焊接屏幕。因此，焊料筛孔始终与焊盘对齐。为了获得最佳的PCB制造结果，需要监控焊料量，以使正确的体积进入所产生的接缝。
2.放置元器件
在PCB制造和组装过程的这一部分中，电路板将经历称为贴装的过程。取放机从分配器中取出组件，并将它们放在板上需要的位置。焊膏中的张力有助于在PCB不摇动的情况下将所有组件保持在正确的位置。为了将组件固定在板上，某些贴片机会在PCB制造过程中添加胶滴。为避免维修麻烦，在焊接过程中最好使用可降解胶。3.焊接
现在，必要的组件已经在PCB上了，现在是时候使电路板通过焊接机了。尽管如今并不常见，但某些PCB制造工艺涉及使板通过波峰焊机。波峰焊不需要在板上添加焊膏，因为该机器具有自己的焊料。代替波峰焊，大多数PCB制造商更喜欢使用回流焊炉。4.检验
焊接阶段完成后，需要检查印刷电路板。对于表面贴装，考虑到电路板上有很多组件，因此无法进行手动检查。它还将需要大量员工来进行手动检查，这在经济上没有意义。另一方面，自动光学检查是解决此问题的更好方法。这些机器具有检测错放的零件，不良的接头甚至错误的零件的能力。5.测试
电子产品在出厂前需要进行测试，PCB也不例外。测试有助于了解印刷电路板是否正常运行。 PCB制造后用于测试板的一些方法是：快速外观检查以确保所有电气组件都安装到位。
模拟签名分析：这涉及在电路和电气组件的两个区域使用交流电流。
功能测试：这有助于验证印刷电路板是否达到了预期的目的。
在线测试：这涉及检查许多参数，例如频率和电压。
