焊点的质量很重要，原因有几个。焊接点是组件与电路板之间的实际连接。焊点的质量等同于连接的质量。焊点的“外观”不太重要，但通常指示焊点的质量。
特点
尽管与SMT技术相比，通孔安装提供了牢固的机械结合力，但所需的额外钻孔使板的生产成本更高。它们还限制了多层板上顶层正下方的层上信号走线的可用布线区域，因为孔必须穿过所有层到达相对的一侧。为此，通孔安装技术现在通常用于较大或较重的组件，例如大容量包装中的电解电容器或半导体，例如TO-220，需要额外的安装强度，或者用于插头连接器或机电继电器等组件需要强大的支持。
在进行原型制作时，设计工程师通常更喜欢通孔而不是表面安装部件，因为它们可以很容易地与面包板插座一起使用。但是，高速或高频设计可能需要SMT技术以最小化导线中的杂散电感和电容，这会削弱电路功能。即使在设计的原型阶段，超紧凑的设计也可能决定SMT的构造。
焊接通孔组件的步骤
图1-1至1-4显示了焊接通孔组件的一般步骤。在步骤1中，准备要焊接的孔和焊盘，并将引线放入孔中/穿过孔。引线的放置方式应使弯曲部分保持在焊接区域之上，以减少热量和焊料需求。
图1-1 孔和焊盘焊接—步骤1
在步骤2中，将热量均匀地施加到引线和焊盘/孔上，加热材料，使焊料附着在两个表面上。
图1-2 将热量均匀地施加到引线和焊盘/孔上-步骤2
在步骤3中，焊料与烙铁的末端接触，这导致焊料变为液体并流入孔中。
图1-3 接触烙铁头-步骤3
在步骤4中，焊料流过该孔，在底部和顶部都形成了一个小丘。由于此引线是从顶部焊接的，因此应检查底部是否有足够的焊料和接头质量。某些组件可能需要从两侧焊接以确保质量。孔内有足够的间隙，以使良好的焊料流过电路板，从而仅在一侧上施加焊料。紧密的间隙可能需要在两侧进行焊接，从而增加了焊接时间。
图3-4。焊接引线-步骤4
