印刷电路板（PCB）几乎应用于所有电子产品。因此，设计人员继续推动PCB的极限，对其进行工程设计以适合尺寸要求较小的集成电路和其他关键连接。因此，为了适应不断增长的连接性需求和快速的电子制造进步，PCB组件制造商必须进行全面的质量保证测试。
制造商会进行诸如在线测试或X射线检查之类的测试，以检查组件并检测几乎微观封装中的缺陷。特征定义中出现的缺陷（例如尺寸或功耗）直接影响它们所发生的单个板，并给制造过程和供应链带来风险。制造商的最终目标是以降低的成本和更低的缺陷率实现更高的产量。因此，即使是偶尔的缺陷也可能破坏该目标。
本文着眼于电路板制造过程中的各种质量控制测试技术。
1 –PCB电路内测试（ICT）
在线测试（ICT）是现有最强大的PCB测试方法。测试技术着眼于开路，短路，元件值和IC的操作。这是一项电容测试。钉床在线测试由压入各个测试点以测量电阻的小型弹簧式弹簧针组成。探针检查电路板焊接连接的完整性。要开始测试，您可以将电路板向下推到探针床（指甲床）上。该评估板具有预先设计的接入点，这些接入点允许在线测试探针与电路连接。
制造商通常会对预期很少修改的成熟产品执行ICT。如果您没有在板上建立适当焊盘的按设计制造测试目标，则无法进行ICT。此外，您不能在生产中途改变主意并转而使用ICT。
2 –电路板自动光学检查（AOI）
AOI被广泛用于制造环境中，因为它是一种自动测试，与手动检查方法相比，它具有更高的速度和可重复性。在将图片与详细原理图进行比较之前，AOI使用3D或2D相机拍摄PCB的照片。如果电路板未能在特定程度上匹配原理图，则技术人员会标记它以进行检查。
切勿仅依靠AOI。它无法为PCB供电，也不能100％覆盖所有电路板的零件类型。最好将它与功能性，飞针或在线测试配对使用。
将AOI放在焊接板生产线的末端时特别有用。在这里，测试可以快速定位生产问题，例如焊锡缺陷。当您在焊接过程之后立即进行AOI测试时，可以在问题影响后续制造的PCB之前迅速阻止并解决所有问题。
3 –电路板生产——飞针测试
此无电测试会检查开路，短路，电容，电阻，电感和二极管问题。该测试利用连接到从基本CAD获得的x-y网格探针的针。然后，您的程序与电路板匹配并检查错误。飞针和在线测试之间的区别是后者的高初始成本，因为您需要设计它以适合测试夹具。但是，ICT是一种更快且错误更少的测试。与飞针调查相比，ICT对于更大批量的订单也可能更具成本效益。
4 – X射线检查（AXI）
AXI是大多数电子制造商的检查工具。在这里，X射线技术人员可以通过查看焊料连接，枪管和内部迹线来定位制造过程中的缺陷。 AXI测试采用2D和3D。X射线测试可以检查通常看不见的元素，例如焊球在芯片封装下方的球栅阵列封装。此测试需要训练有素且经验丰富的操作员。这也是耗时且昂贵的。
