电路板基材包括基板（或芯）和层压板。基底是非导电介电材料，通常基于介电常数dk选择。层压板与基材一起使用时，可提供铜箔或表面材料。但是，层压板本身可以在某些板结构中用作核心材料。

基材
基底通常是介电复合结构，由环氧树脂和纸或玻璃编织物（有时是无纺布）组成，可以用陶瓷补充以增加介电常数。可以制造满足某些特性要求的基材，例如玻璃化转变温度（Tg），这是热量导致材料变形或软化的温度，可以定制。但是，有各种各样的标准基板可用来制造大多数PCB。这些包括FR-1至FR-6，CEM-1至CEM-5，G-10和G-11，铝或绝缘金属基材（IMS），聚四氟乙烯（PTFE），RF-35，聚酰亚胺，氧化铝和柔性基材Pyralux和Kapton。到目前为止，FR-4是这些基材中最常用的。

层压板
层压板是在压力下制造的，由布或纸层以及热固性树脂组成。与基材一样，可以制造层压板以满足定制要求或性能。层压板感兴趣的性能包括拉伸强度和剪切强度，热膨胀系数，CTE和Tg。通常用于层压板的电介质包括FR-1，FR-4，聚四氟乙烯（Teflon），CEM-1和CEM-3。预浸材料FR-2至FR-6，CEM-1至CEM-5和G-10也很常见。

基板和层压板共同定义了基本的电气，机械和热电路板属性，这些属性与精确的电路板类型结合使用时，可以使您为设计选择最佳的PCB材料。