ESD对PCB焊点的损害
焊点在整个电子产品系统中起着关键作用，它们在电路运行期间承担着连接的责任。当前，电路变得越来越密集，并且焊点数量大大增加。如果单个焊点出了问题，则整个电路系统将发生故障。焊点缺陷主要来自SMT组装过程中发生的缺陷。一旦环境温度波动或整个电路的电流变得不稳定，组件将变得非常热，以至于热疲劳将进一步降低电子产品的性能。而且，当焊点周围的温度变化时，焊点内部会产生热应力。焊点的另一个缺陷是空腔。空腔是指焊点内的一些微小气泡，它是由化合物膨胀或焊膏中的空气残留引起的。尽管可以使用肉眼检查来找出焊点的外部空腔，但是在焊接过程中形成的空腔将成为巨大的威胁，以至于很难将其暴露出来。但是，由于一系列自然过程而形成空腔，这意味着它们是不可避免的。一方面，腔体可以阻止裂缝的形成或阻止裂缝扩展路径的改变。另一方面，腔会缩短最终产品的保质期。
最小化焊点负面影响的措施
ESD保护是SMT组装过程中可能出现的问题的重中之重。操作员必须具备足够的有关ESD保护的知识，完全了解ESD保护的目的和具体措施。此外，还必须对所有操作员进行培训，使其具有专有技术并保持高度的ESD保护意识。•ESD保护措施＃1：导体和绝缘体
如果导体上产生静电，应及时通过一些设备和设备等几个通道将其泄漏。静电泄漏的通道可以是导体的接地，以便可以从导体释放静电荷。可以构建抗静电线以有助于ESD保护，并且应单独建立抗静电线以分开电源接地线和抗静电接地线。由于绝缘体中的电荷无法移动，因此导体的ESD保护措施不适用于绝缘体。因此，电荷中和通常用于绝缘子的ESD保护。离子风扇用于产生正离子和负离子，以便可以中和静电荷。在相同的环境中，较低的环境温度会导致湿度提高，这也会影响导体的电导率。当电导率不断上升并且湿度也上升时，最好在这种环境下防止ESD。因此，它是提高湿度并降低温度的最佳解决方案，作为危险区域内的ESD保护措施。
•ESD保护措施＃2：ESD保护设备
为了在很大程度上阻止静电的产生并释放现有的静电，ESD保护设备应具有足够的导电性，并能够控制ESD泄漏的速度，以避免静电泄漏过多。
•ESD保护措施＃3：保护电路
在ESD保护措施中增加保护电路是很正常的。但是，在小型和高密度电路中不接受保护电路。
就ESD保护措施而言，在做出决定时必须考虑许多因素，以便可以采用最佳的ESD保护措施。
