陶瓷基板是指在高温下将铜箔直接粘合到氧化铝（Al2O3）或氮化铝（AlN）陶瓷基板的表面（单面或双面）的特殊处理板。与传统的FR-4或铝基板相比，制成的超薄复合基板具有出色的电绝缘性能，高导热性，出色的软焊性和高附着强度，并且可以蚀刻PCB等各种图形，具有大电流承载能力。它适用于产生高热量的产品（高亮度LED，太阳能），其出色的耐候性更适合恶劣的户外环境。

陶瓷电路板基板有哪些类型？

1.根据材料分类

1）氧化铝 Al2O3

到目前为止，氧化铝基板是电子行业中最常用的基板材料，因为与大多数其他氧化物陶瓷相比，它的机械，热和电特性使其具有高强度和化学稳定性，并且富含原材料。适用于各种技术制造和不同形状。

2）氧化铍 BeO

它具有比金属铝更高的热导率，并用于要求高热导率的应用中，但温度在300℃后迅速下降。最重要的是它的毒性限制了它的发展。

3）氮化铝 AlN

AlN有两个非常重要的特性：一个是高导热率，另一个是与Si匹配的膨胀系数。缺点是，即使表面上有非常薄的氧化层，也会影响热导率。只有严格控制材料和工艺，我们才能生产出具有良好一致性的AlN基体。目前，与Al 2 O 3相比，AlN的价格相对较高，这也是制约其发展的小瓶颈。但是，随着经济的改善和技术的升级，这个瓶颈最终将消失。

基于上述原因，可以知道氧化铝陶瓷由于其优异的综合性能而在微电子学，电力电子学，混合微电子学和功率模块领域中仍处于主导地位，并且被广泛使用。