PCB的许多特性由基材决定，错误选择基材不仅会影响产品的某些性能。例如耐热性，产品工作温度，绝缘电阻，介电损耗等。它甚至会影响制造过程的成本，因此了解PCB基板的特性，合理选择基板是PCB设计的重要内容之一。 

但是，许多PCB设计人员都是专门从事电路设计的，一些PCB设计人员认为基板的选择是PCB制造工艺的问题，而忽略了重要的一点，即应根据产品组装工艺环境选择设计规格，并且结果是设计产品不能满足批量生产的技术要求。由于对PCB材料的了解不足，工厂员工有时会导致生产中相应焊接工艺的选择不当，从而导致大量产品报废或严重的焊接质量问题。

PCB有多种类型的基板，而CCL（覆铜箔层压板）是制造PCB的主要材料。根据所用增强材料的种类，主要分为纸基，玻璃纤维基，复合基和金属基。在我们每天使用的电子产品中，纸基和玻璃纤维基是最常用的。

纸基材是用浸有酚醛或环氧树脂的纤维纸加固的覆铜板。在纸基覆铜板中，常见品牌是XPC，XXXPC，FR-1，FR-2，FR-3和其他品种。

由于纸张的松动，它只能在加工过程中打孔，而不能打孔。此外，吸水率也很高，因此普通纸基材仅适合制作单块面板。由于纸基基材的Z系数大，热膨胀系数大，会导致金属化孔，温度变化时焊点会破裂。选择这种类型的基板设计时，通常不建议使用金属过孔。

通常，纸基材料的主要缺点是其物理强度差，抗冲击性差，材料尺寸稳定性差，介电性能不稳定以及易于损坏。它的优点是冲压能力强，成本低，其电气性能可以满足一般非关键电子产品的设计要求。其中，冲压加工性使批量生产的纸基产品在加工方面更经济。

就耐热性而言，所有厚度为1.6mm或以上的纸基浸焊表面的耐热性应在260摄氏度下在5秒钟内满足无异常的工艺要求，并且空气中的耐热性应满足测试条件是在120度下30分钟内没有气泡分层。基于上述特性，这样的基板通常可以满足波峰焊，分配和固化的焊接条件。由于高温和无铅回流焊接的持续时间，这种基板通常不适合于回流焊接。

玻璃纤维基材覆铜板是覆铜板，其中玻璃纤维浸渍有树脂作为增强材料。常见的标准等级为G10，G11，FR4，FR5。标准的FR4环氧玻璃纤维板（FR4环氧/ E玻璃纤维）已经使用了多年，并被证明是在电路板行业广泛使用的最成功的材料。对于高频领域的某些产品，当普通的FR4环氧玻璃纤维不再能满足产品的性能要求时，多功能高温环氧树脂和聚酰亚胺玻璃纤维已经得到开发和应用。其他树脂材料包括双马来酰亚胺改性的三嗪树脂（BT），二苯醚树脂（PPO），马来酸酐酰亚胺-苯乙烯树脂（MS），多异氰酸酯树脂，聚烯烃树脂等。就增强材料而言，符合以下要求的材料高性能的是S玻璃纤维和D玻璃纤维。对于通常没有特殊要求的电子产品，可以使用玻璃化转变温度为130至140度的FR4材料。介电常数通常在4.5和5.4之间。对于刚性基材，树脂含量越低，介电常数越高。当电路板具有较高的耐热性要求时，有必要在170至180摄氏度之间选择环氧树脂材料。这种基材具有更好的尺寸稳定性，因此主要用于BGA，TAB，以及需要在装配中进行多次高温焊接的设计，例如双面表面贴装。