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随着时间的流逝和技术的各种进步，电路板组装和制造过程发生了翻天覆地的变化。电子装配和生产线各个部分中使用的创新性新方法非常有效地减少了制造方面的消耗，并提高了生产率和质量。
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电路板基材包括基板（或芯板）和层压板。基底是非导电介电材料，通常基于介电常数dk选择。层压板与基材一起使用时，可提供铜箔或表面材料。但是，层压板本身可以在某些板结构中用作芯板。
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阻抗控制（Impedance Controling）是指在电路板上的导体中进行各种信号传输，要增加其传输速率必须增加其频率，如果线路本身由于蚀刻，堆叠厚度，导线宽度等不同阻抗，值得改变，并且信号失真。因此，应该将高速电路板上的导体的阻抗值控制在一定范围内，称为“阻抗控制”。
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印刷电路板如何是工作的？每个印刷电路板都需要一个基板来承载电子线路和电子元器件。这些基材或基板是分层构建的，几乎就像分层的蛋糕或千层面一样，具有持久性，可以确保成品的质量。
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随着电路板制造公司面临激烈的全球竞争时代，他们比以往任何时候都在探索创新策略以在人群中脱颖而出。供应链管理（SCM）是探索的策略之一。正确设计的供应链系统可以提高产品质量，提高客户满意度并提高效率
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印刷电路板（PCB）为当今制造的几乎所有电子产品供电。因此，设计人员继续推动PCB的极限，对其进行工程设计以适合尺寸要求较小的集成电路和其他关键连接。因此，为了适应不断增长的连接性需求和快速的电子制造进步，PCB组件制造商必须进行全面的质量保证测试。
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