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单面，双面和多层是PCB（印刷电路板）的三种主要类型。在PCB组装过程中，部署了几个单独的阶段。所有这些人都需要以团队的形式运作，以产生一个整体的集成过程。
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如果您开始焊接大型组件，则它们将阻止焊接下一个组件。您应该从小部件（例如表面贴装设备（SMD））开始，到大部件（例如通孔电容器或接线盒）结束。
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众所周知，电子设备和电路技术的不断进步，印刷电路板（PCB）设计，开发和制造领域的工程艺术已为世人所见证。我们的地球充满了高度智能的机器，自动化机器人和科学奇迹，当然，无论在哪个国家或哪个城市，都在地球的每个角落周围都有许多PCB。
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当SMT（表面贴装技术）/ SMD（表面贴装设备）的从业人员发现间距为0.3mm的QFP（四方扁平封装）无法确保SMT质量时，BGA（球栅阵列）的出现无疑减少了组装缺陷
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PCB是电子组件的重要载体和重要的电路连接组件，并且已经发展了很长时间。根据印刷电路板的数量，PCB可以分为单面PCB，双面PCB，多层PCB。直到今天，PCB已经达到相当好的程度。 PCB技术的许多改进和优化已经诞生。
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LED PCB随着印刷电路PCB行业的快速发展而应运而生。一些LED焊接在PCB上以制造照明电子产品。 众所周知，与其他电子零件相比，LED会产生更多的热量，这要求PCB具有更好的散热能力。
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