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电沉积光刻胶介绍：随着PCB的飞速发展，PCB面临着许多挑战和更高的要求，例如高密度，高速，小型化等，这使得传统的制造技术无法满足这些新兴PCB的要求。
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厚铜PCB的特征在于铜厚度为105至400μm的结构。这些PCB用于大（高）电流输出并优化热管理。较粗的铜允许较大的PCB横截面用于大电流负载，并有助于散热。最常见的设计是多层或双面设计。
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焊点内部微观结构对可靠性的影响。内部焊点的微观结构和焊料与PCB基础之间的界面处的IMC（金属间化合物）结构决定了焊点的机械性能。
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通常，各种组件和子系统都安装在电路板上。然而，为了减少印刷电路板表面上的组件数量，研究人员正在不断研究如何更好地利用PCB的空间布局，以便将组件嵌入印刷电路板内部。
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电容器几乎是电子电路中必不可少的储能元件。它们具有阻塞直流电，连接交流电和防止低频的特性。广泛用于耦合，阻塞，旁路，滤波，调谐，能量转换和自动控制电路。熟悉不同电路中电容器名称的含义将有助于我们理解电子电路图。
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电路板公共电源短路故障的维修方法 有一个电压和电流可调的电源，电压0–30V，电流0–3A，此电源并不昂贵，大约40美元。将开路电压调整到设备的电源电压电平，首先将电流调整到最小，然后将此电压添加到电路的电源电压点，例如74系列芯片的5V和0V端子。
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