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随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，PCB的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在目前大部分的便携式产品中使0.65mm 间距以下BGA封装,均使用了盲埋孔的设计工艺，那么什么是盲埋孔呢？捷多邦为您解答！
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深南电路（002916）近日发布2019年年度业绩快报公告，2019年营业总收入为105.24亿元，比上年同期增长38.44%；归属于上市公司股东的净利润为12.33亿元，比上年同期增长76.80%。
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对于高压，大电流，大功率和高温的组件，在设计印刷电路板时，组件的布局应尽可能宽松。元件焊盘的尺寸和每个焊针的焊盘间距也可以设计得更大。
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电路板常见焊接缺陷有很多种，下图所示为常见的十六种焊接缺陷。 下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。
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深圳某电子股份公司，是一家专业从事印刷电路板及高端电子材料研发、生产和销售的高新技术企业，产品广泛应用于通讯设备、计算机及网络设备、消费电子、汽车电子等行业。
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刚挠性PCB板包括两种技术，即柔性印刷电路板技术和刚性印刷电路板技术。
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