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随着电子技术的飞速发展，电子产品趋向于小型化，其重量和成本急剧下降。就SMT（表面安装技术）组件而言，SMC（表面安装组件）大多通过回流焊在PCB上进行焊接，回流焊是在自动设备回流焊炉中进行的。
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铝基PCB具有出色的电气性能，散热能力，电磁屏蔽，高介电强度和抗弯曲性，广泛应用于众多行业，例如大功率LED照明，电源，电视背光源，汽车，计算机，空调变频模块，航空电子，电信，医疗保健，音频等。即使是最常用的手机摄像头，铝质PCB也已成为手机的重要组成部分。
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OSP是Organic Solderability Preservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，简单的说OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护电路板铜面于常态环境中不再氧化或硫化等；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，使露出的干净铜表面在极短时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。
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虽然现代技术的不断进步导致电路板逐渐缩小，但电路板的小尺寸却始终无法阻止它的多功能性和高可靠性。因此，PCB服务仍然覆盖了广泛的元素，每一个元素都直接或间接地决定了PCB板的顺利或成功运行。
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什么是多层板，多层板的特点是什么？ 答：PCB多层板是指用于电器产品中的多层线路板,多层板用上了更多单面板或双面板的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。
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背板PCB又称母板，是一种承载功能板（包括子板或线卡）的基板。背板的主要任务是承载子板，并将电源分配给功能板，从而实现电气连接和信号传输。因此，可以通过背板与其子板的配合来实现系统功能。
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