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随着诸如BGA（球栅阵列）和CSP（芯片级封装）之类的新型IC的兴起，IC基板得到了发展，这要求新型封装载体。作为最先进的PCB（印刷电路板）的一种类型，IC基板PCB连同任何层的HDI PCB和刚挠性PCB一起迅速普及和应用，现已广泛应用于电信和电子产品更新。
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作为一种计算机模拟系统，VR（虚拟现实的缩写）可以用来建立和体验虚拟世界。虚拟现实引领人们通过计算机生成包含生动3D视图，声音，触摸或气味感官的感官世界。基于VR技术创建的高度真实的仿真环境，用户可以在声音，触摸和观看感官上获得全新的体验。
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传统的刚柔PCB材料包括刚体材料和柔性材料。当前的生产方法通常是对刚性基板和柔性基板进行图案电镀，然后通过使用粘合剂将刚性基板和柔性基板层压在一起。粘合剂的材料通常由不流动的预浸料制成
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材料，通常是就PCB（印刷电路板）而言的基材，在PCB中起着核心作用，因为它具有领先的功能和特性。此外，PCB材料可以使PCB符合其要使用的产品或项目所设定的一些高要求和特殊要求。此外，当选择最佳材料时，有利于降低成本并提高产品的可靠性。
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SMT（表面贴装技术）组件制造在电子行业中的不断增长的应用使性能和可靠性成为人们对电子产品的核心关注。 SMT组件的制造质量不仅代表制造车间的水平，而且还保证了电子产品的长期发展。
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PCB，电路板，基板上面如何出现电路呢？这就要蚀刻来实现。所谓蚀刻，先在板子外层需保留的铜箔部分，也就是电路的图形部分，在上面预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉。铜有两层，一层需要全部蚀刻，而留下的另一层就是电路。
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